電鍍金剛石切割片解決方案是哪些? 想知道
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  • 金剛石內圓切片:內圓切片仍然是當前切割單晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圓大直徑≤5200mm,刀片厚度0.3mm。該工具及內圓切片機,國內生產廠家頗多。但產品不能滿足硅晶片向大直徑發(fā)展的要求,且加工質量不佳,效率低,必將被淘汰。

  • 劃片用切割片:在晶體加工后半制程中,待晶圓背面減薄后,貼膜,然后使用高精密超薄金剛石切割片進行劃片加工。切割片可以是有輪轂或無輪轂,制作方法有電鍍、真空釬焊和冷壓燒結幾種。

  • 就提高結合劑對金剛石機械包鑲力而言,采用純Co結合劑具有比Cu基、Fe基等其他結合劑******的優(yōu)勢。前期的研究結果表明:對石材類的切割,如繩鋸、鉆頭、圓鋸片等,采用鈷基結合劑有較好的綜合性能。

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