采用合理的走線設計實現(xiàn)散熱
由于板材中的樹脂導熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導體,因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
評價PCB的散熱能力,就需要對由導熱系數(shù)不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(shù)(九eq)進行計算。
對于采用自由對流空氣冷卻的設備,是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。
同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶
體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的(入口處),smt貼片加工價格,發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。
針對這一挑戰(zhàn),雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術,如TestJet與邊界掃描技術,但由于技術等原因,均為ICT的附加選件并且價格不菲。
另一方面,F(xiàn)CT作為在線自動測試系統(tǒng)的另一個分支,同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側重于整體功能的測試,所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加,集成度逐步提升的同時,它的功能也更加豐富與多樣化,這就對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求,推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發(fā)展。
根據(jù)電子產品組裝密度,本溪smt貼片加工,貼裝元器件種類、數(shù)量來確定SMT貼片生產線上貼片機的類型
貼片機為SMT貼片生產線投資大的設備,選擇起來比較困難。當SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,smt貼片加工打樣,必須選擇多功能貼片機,一臺多功能貼片機完不成貼裝任務,那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機。
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