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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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您好，歡迎蒞臨圣全自動化設備，歡迎咨詢...
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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺Vitrox （偉特）3D xray V810；歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600等。
購買X-RAY檢測設備主要考慮的就是其產品質量、用途、解析度、售后服務等綜合因素。國外進口品牌產品質量口碑方面有保障，品牌品質高，所以是大多數(shù)中小型企業(yè)會選擇的檢測設備。
6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
我們來看看X-RAY的檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破i裂或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，Agilent安捷倫ICT HP3070，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;
9.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
10.高密度的塑料材質破i裂或金屬材質檢驗。
溫馨提示：以上是關于蘇州圣全科技-成都Agilent安捷倫ICT HP3070的詳細介紹，產品由蘇州圣全科技有限公司為您提供，如果您對蘇州圣全科技有限公司產品信息感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與工業(yè)自動控制系統(tǒng)及裝備相關的產品！
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第4年
