銷售175度晶振廠家-晶振-北京啟爾特(查看)

150度有源晶振晶體

啟爾特石油科技為5700測(cè)井系統(tǒng)、LWD（隨鉆測(cè)井儀）和MWD（無(wú)線隨鉆測(cè)斜儀）提供如下高溫元器件：

150度、175度、200度、250度、260度貼片式高溫陶瓷電容

150度、175度、200度、250度、260度陶瓷引線式高溫電容

150度引線式高溫云母電容及200度片式高溫云母電容

150度、175度、200度、230度高溫鉭電容

155度、175度、200度、215度、230度、275度、300度高溫貼片電阻

155度、175度、230度引線式高溫電阻

150度、175度、200度、225度、250度各類二極管、晶體管

150度、165度表貼式高溫電感及200度直插式高溫電感

150度、175度高溫晶振晶體，150度、175度溫度傳感器

200度高溫繼電器，150度、175度加速度計(jì)

260度高溫IC插座，175度陀螺儀，150度、175度數(shù)字隔離器

200度進(jìn)口高溫穩(wěn)壓源及功率放大器，210度和225度模擬開關(guān)

150度、175度、210度、220度高溫單片機(jī)和DSP

150度、175度、210度、225度高溫存儲(chǔ)器

150度、175度、200度、210度電壓基準(zhǔn)，150度。175度、180度、200度、210度CAN接口和485接口收發(fā)器及其他各類高溫集成電路。

晶振一般叫做晶體諧振器，是一種機(jī)電器件，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。這種晶體有一個(gè)很重要的特性，如果給他通電，他就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振蕩，反之，如果給他機(jī)械力，他又會(huì)產(chǎn)生電，這種特性叫機(jī)電效應(yīng)。

175度表貼晶振

北京啟爾特石油自主研發(fā)的QET--175度高溫晶振，通過(guò)連續(xù)168小時(shí)高溫測(cè)試，可靠性高，年老化率低，溫漂小。如下是175度表貼晶振5*7封裝。達(dá)到了175度高溫，是目前國(guó)內(nèi)能做到175度高溫晶振的廠家!

晶振在應(yīng)用具體起到的作用，微控制器的時(shí)鐘源可以分為兩類:基于機(jī)械諧振器件的時(shí)鐘源，如晶振、陶瓷諧振槽路;RC(電阻、電容)振蕩器。一種是皮爾斯振蕩器配置，銷售230度晶振廠家，適用于晶振和陶瓷諧振槽路。另一種為簡(jiǎn)單的分立RC振蕩器?；诰д衽c陶瓷諧振槽路的振蕩器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數(shù)。RC振蕩器能夠快速啟動(dòng)，成本也比較低，但通常在整個(gè)溫度和工作電源電壓范圍內(nèi)精度較差，會(huì)在標(biāo)稱輸出頻率的5%至50%范圍內(nèi)變化。但其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇的影響。需認(rèn)真對(duì)待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局。在使用時(shí)，現(xiàn)貨150度晶振廠家，陶瓷諧振槽路和相應(yīng)的負(fù)載電容必須根據(jù)特定的邏輯系列進(jìn)行優(yōu)化。具有高Q值的晶振對(duì)放大器的選擇并不敏感，但在過(guò)驅(qū)動(dòng)時(shí)很容易產(chǎn)生頻率漂移(甚至可能損壞)。影響振蕩器工作的環(huán)境因素有:電磁干擾(EMI)、機(jī)械震動(dòng)與沖擊、濕度和溫度。這些因素會(huì)增大輸出頻率的變化，晶振，增加不穩(wěn)定性，并且在有些情況下，還會(huì)造成振蕩器停振。上述大部分問(wèn)題都可以通過(guò)使用振蕩器模塊避免。這些模塊自帶振蕩器、提供低阻方波輸出，并且能夠在一定條件下保證運(yùn)行。的兩種類型是晶振模塊和集成RC振蕩器(硅振蕩器)。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度。硅振蕩器的精度要比分立RC振蕩器高，多數(shù)情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當(dāng)?shù)木取?/p>

175度晶振

175度晶振，我司主營(yíng)石油測(cè)井高溫電子元件，旗下自主研發(fā)的175度晶振晶體，經(jīng)過(guò)168小時(shí)高溫測(cè)試，質(zhì)量好，可靠性高，年老化率低，溫漂小，是目前國(guó)內(nèi)唯能做到175度高溫晶振晶體的廠家，客戶覆蓋率廣，如國(guó)內(nèi)各大油田旗下測(cè)井公司，中國(guó)電子科技集團(tuán)，航天科工等單位。

小型化、薄片化和片式化:為滿足移動(dòng)電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30~100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目 前 5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。