避免PCB上熱點的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的,但一定要避免功率密度太高的區(qū)域,以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話,PCb焊接來料加工,進行印制電路的熱效能分析是很有必要的,PCb焊接加工,如現(xiàn)在一些PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,PCb焊接廠,就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計。
在印刷過程中,錫膏是自動分配的,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,大約0.020'~0.040'。
脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。
SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細(xì)、PCB面積縮小、同功能的PCB層數(shù)減少,沈陽PCb焊接,這些都使制造PCB的成本降低;無引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料;剪線、打彎工序的省略,減少了設(shè)備、人力費用;頻率特性的提高,減少了射頻調(diào)試費用;電子產(chǎn)品的體積縮小,重量減輕,降低了整機成本;貼焊可靠性提高,減少了二次焊接;可靠性好使返修成本降低。一般,電子設(shè)備采用SMT后可使產(chǎn)品總成本降低30%~50%。
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