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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設(shè)備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
無損傷檢測又稱無損傷檢測，是指在不損傷被檢測的情況下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕菀鸬臒帷⒙?、光、電、磁等物理量的變化，檢測各種工程材料、零件、結(jié)構(gòu)件等內(nèi)部和表面缺陷。
常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發(fā)射檢測、射線透I視檢測等。
ViTrox為半導(dǎo)體和電子封裝行業(yè)提供創(chuàng)新、高成本效益的自動視覺檢測系統(tǒng)及設(shè)備（AOI和AXI）解決方案。V810和V510可廣泛地應(yīng)用于多個行業(yè)，包括網(wǎng)絡(luò)、電信、汽車、半導(dǎo)體/LED、電子制造服務(wù)（EMS）等。提供一i流的頂板間隙和工業(yè)4.0配備功能以確保高質(zhì)量檢測結(jié)果的智能V810i系統(tǒng)。
適用于大型板的完整解決方案?？焖倬幊?，支持低混合高容量和高混合低容量檢測。高i級缺陷驗證提供具有素質(zhì)的檢驗結(jié)果。通過V-ONE進行智能工廠的M2M鏈接。擴大性全世界銷售和支援范圍。獲得知i名的一級CM和OEM強力推薦。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，Vitrox偉特V510，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
溫馨提示：以上是關(guān)于Vitrox偉特V510-圣全自動化設(shè)備(推薦商家)的詳細(xì)介紹，產(chǎn)品由蘇州圣全科技有限公司為您提供，如果您對蘇州圣全科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與工業(yè)自動控制系統(tǒng)及裝備相關(guān)的產(chǎn)品！
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第4年
