針對這一挑戰(zhàn),雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術(shù),如TestJet與邊界掃描技術(shù),但由于技術(shù)等原因,均為ICT的附加選件并且價格不菲。
另一方面,F(xiàn)CT作為在線自動測試系統(tǒng)的另一個分支,同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試,所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加,集成度逐步提升的同時,本溪smt焊接,它的功能也更加豐富與多樣化,這就對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求,smt焊接哪家好,推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發(fā)展。
如果沒有脫開,smt焊接加工廠,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵的要素,smt焊接加工價格, 我們叫做3S: Solder paste(錫膏),Stencils(模板),和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。
印刷質(zhì)量檢驗。對于模板印刷質(zhì)量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。在檢測焊膏印刷質(zhì)量時,應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測工具和方法,采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細(xì)間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況,其操作成本低,但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低,易遺漏。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時,如計算機(jī)主板,采用視覺檢測,并是在線測試,可靠性達(dá)100%,它不僅能夠監(jiān)控,而且還能收集工藝控制所需的真實數(shù)據(jù)。
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