用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,SMT貼片加工批發(fā),而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響,COB加工生產(chǎn),引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
5、程序燒制
在前期的DFM報(bào)告中,可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points),目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件,寶安加工,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化,以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單,COB加工廠家,主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等,具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可
如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是單列直插元件,DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的?(不是很多人知道) 答:SMD 貼片元件的封裝尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盤標(biāo)識(shí)) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 標(biāo)識(shí)) 注:點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少? 答:25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示?(必問必知道的) 答:電阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。
溫馨提示:以上是關(guān)于寶安加工-dip后焊加工廠家-COB加工廠家的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對(duì)深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動(dòng)聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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