只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色***會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門***技術(shù),而隨著這些新技術(shù)的實施,也帶來了一些新的挑戰(zhàn),例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
錫銀銅SAC305焊料軋機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,新型金錫焊片軋機,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
機列線速度:≤3mm/min
裝機容量:5KW
電鍍工藝一個典型的缺點在焊料的厚度控制方面。對于使用掛架電鍍(rack plating),厚度的一致性可控制在±10%的范圍內(nèi),新型金錫焊片軋機價格,對于(fountainplating),可逆新型金錫焊片恒溫軋機,厚度范圍可控制在±5%。要達(dá)到的鍍層厚度非常困難,這會造成整個鍍層的合金組分的變化,金錫焊片,從而影響后續(xù)Die bond工藝。為了減少這個問題帶來的影響,通常有意增加錫的含量,因為合金中錫的含量變化帶來的熔點變化遠(yuǎn)小于金的影響。電鍍工藝另一個難點就是在不斷的換槽的過程中,可能出現(xiàn)的錫層的氧化。
溫馨提示:以上是關(guān)于金錫焊片-嘉泓機械-可逆新型金錫焊片恒溫軋機的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由西安嘉泓機械設(shè)備有限公司為您提供,如果您對西安嘉泓機械設(shè)備有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與機械加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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