預(yù)成型焊片設(shè)備機(jī)器-嘉泓機(jī)械-預(yù)成型焊片

錫帶軋機(jī)

預(yù)成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過(guò)程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預(yù)成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡(jiǎn)單闡述：回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，預(yù)成型焊片設(shè)備機(jī)器，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī) ，主要用于預(yù)成型焊片的熱軋或熱壓，露輥采用陶瓷制作，硬度高，不粘輥，解決了行業(yè)內(nèi)多年困擾的粘輥問(wèn)題，是預(yù)成型焊片生產(chǎn)過(guò)程中的理想設(shè)備。

名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥精密熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，嘉泓預(yù)成型焊片超薄軋機(jī)，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.07mm

厚度控制：大量程千分表

Au80Sn20焊料制成后為:150mm（長(zhǎng)）X10.8mm（寬）X3mm（厚）(各廠(chǎng)家根據(jù)情況尺寸不一致)。由于常溫下焊片脆性很大從下表可以看出，在熔點(diǎn)溫度以下，隨著溫度升高，焊片硬度不斷減少，當(dāng)溫度大于180℃時(shí)候，其硬度基本趨于穩(wěn)定，硬度為30-40HV，我們選擇將焊片加熱到200℃后再進(jìn)行壓延，沒(méi)有選擇更高的溫度是因?yàn)檫M(jìn)一步增加溫度硬度下降不多，但焊料氧化會(huì)變得很?chē)?yán)重。熱壓溫度和焊片質(zhì)量見(jiàn)下表：

熱壓溫度和焊片質(zhì)量

溫度/℃

表面質(zhì)量

裂紋情況

硬度/HV

120

好

焊片脆裂

60-70

140

好

邊緣裂紋較多

50-60

160

好

邊緣少量裂紋

40-50

180

較好

無(wú)裂紋

30-40

200

較好

無(wú)裂紋

30-40

220

差，粘摸

無(wú)裂紋

—

240

差，粘摸

無(wú)裂紋

—

260

熔化

—

—

 

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，預(yù)成型焊片，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級(jí)封裝技術(shù)

   在BGA(球柵陣列)技術(shù)開(kāi)始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術(shù)，它在TSOP、BGA的基礎(chǔ)上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多I/O，使組裝密度進(jìn)一步提高，可以說(shuō)CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，其線(xiàn)路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP***多304根，新型預(yù)成型焊片超薄軋機(jī)，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對(duì)困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測(cè)試結(jié)果顯示，運(yùn)用CSP封裝的芯片可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP芯片中傳導(dǎo)到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對(duì)降低。目前CSP已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用于超高密度和超小型化的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如內(nèi)存條、移動(dòng)電話(huà)、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品

 

 

預(yù)成型焊片設(shè)備機(jī)器-嘉泓機(jī)械-預(yù)成型焊片由西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司提供。西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司是一家從事“分切機(jī),縱剪機(jī),清洗機(jī),復(fù)合機(jī),涂布機(jī),鋰電池設(shè)備,卷管機(jī),”的公司。自成立以來(lái)，我們堅(jiān)持以“誠(chéng)信為本，穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)”的方針，勇于參與市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng)，使“分切機(jī),縱剪機(jī),清洗機(jī),復(fù)合機(jī),涂布機(jī),鋰電池設(shè)備,卷管機(jī),”品牌擁有良好口碑。我們堅(jiān)持“服務(wù)至上，用戶(hù)至上”的原則，使嘉泓機(jī)械在機(jī)械加工中贏得了客戶(hù)的信任，樹(shù)立了良好的企業(yè)形象。 特別說(shuō)明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯(lián)系我們索取準(zhǔn)確的資料，謝謝！同時(shí)本公司還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠(chǎng)家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠(chǎng)家，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。