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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
在線AXI 3D X-RAY檢測原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過線路板，被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線會被大量吸收，在輸出圖像中顯示黑點，從而實現(xiàn)自動可靠的焊點缺陷檢測。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，Vitrox偉特V810，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
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在線AXI技術(shù)己從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。
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第4年
