DIP插件加工工藝流程注意事項
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工;
要求:
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,SMT加工工廠,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,松崗街道加工,不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件,SMT加工價格,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;
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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。
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二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,COB邦定加工定制,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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