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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機(jī)
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針對這一挑戰(zhàn)，雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術(shù)，SMT貼片焊接廠商，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)等原因，均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。
另一方面，F(xiàn)CT作為在線自動測試系統(tǒng)的另一個(gè)分支，同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，SMT貼片焊接加工，集成度逐步提升的同時(shí)，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求，推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發(fā)展。
在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程。反過來說它又是一個(gè)易于進(jìn)行的工作。一旦工藝上調(diào)通，鞍山SMT貼片焊接，就可以連續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。關(guān)鍵是一旦開 機(jī)就需保持連續(xù)工作狀態(tài)，不宜干干停停。蝕刻工藝在極大的程度上依賴設(shè)備的良好工作狀態(tài)。就目前來講，無論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果，必須嚴(yán)格選擇噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式。
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
要注意的是，這時(shí)的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時(shí)將會產(chǎn)生一系列的問題。同時(shí)，側(cè)腐蝕會嚴(yán) 重影響線條的均勻性。
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第8年
