一直以來,AOI設(shè)備在圖像提取后數(shù)字處理過程中通常用到的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等;主要硬件有:攝像機(jī)、絲桿或傳送帶、伺服馬達(dá)或步進(jìn)馬達(dá)和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機(jī)獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化,然后通過軟件與已經(jīng)定義為“好”的圖像進(jìn)行分析、比較而實(shí)現(xiàn)其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢和缺陷,因此在實(shí)際應(yīng)用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統(tǒng)計(jì)建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學(xué)檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術(shù)的aoi設(shè)備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術(shù)在圖像數(shù)字化過程中所產(chǎn)生的結(jié)果是怎樣的.認(rèn)識他們的特色和差異,有助于創(chuàng)建、輸入、輸出編輯和應(yīng)用數(shù)字圖像。
AXI(Automated X-Ray Inspection),自動X射線檢測,Agilent安捷倫ICT HP3070,光學(xué)檢測系統(tǒng)的一種。
AXI是一種比較成熟測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后,位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝象機(jī))接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比,照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收,而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像,使得對焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀,故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。
無損檢測就是指在檢查機(jī)械材料內(nèi)部不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,以物理或化學(xué)方法為手段,借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材。對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、性質(zhì)、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測試的方法。
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