數字補償隨著補償技術的發(fā)展,很多數字化補償DTCXO開始出現。D為Digital。利用補償電路的溫度和電壓變化,再加A/D變換器,將模擬量轉換為數字量,溫補晶振加工,從而實現自動溫度補償。這種方法成本高,電路復雜,溫補晶振生產廠家,適用于高精度的應用。
用MCU技術進行溫度數字補償為MCXO。MCU對溫度傳感器的溫度值采樣后把結果存入單片機。輸出補償數據信號到高精度D/A轉換,再將它送給補償電路得到補償電壓。通過補償電壓對振蕩頻率進行補償,溫補晶振,來減少溫度變化對晶振穩(wěn)定度的影響。
晶宇興的溫補振蕩器的性能
溫補晶體振蕩器,采用陶瓷一體化全密封結構,將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中,同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩(wěn)定性好和可靠性高的特點。該產品輸出頻率上限達到了200MHz,相對于國內現有宇航用小型溫補晶振,頻率上限提高了3倍;相對于現有宇航用高頻溫補晶振,體積縮小為二十分之一;相對于分體式結構的小型高頻溫補晶振,具有更高的可靠性。
溫補晶振振蕩器的發(fā)展
溫補晶振由普通化轉換成小型化是一個過程,在近十幾年中得到穩(wěn)定長足發(fā)展,其中在精密TCXO的研究開發(fā)與生產方面,日本居主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達20 以上,溫補晶振報價,目前的主流的產品降至0.4 ,超小型化的TCXO器件體積僅為0.27。
在30年中,TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm,在振蕩啟動4ms后即可達到額定振蕩幅度的90%。金石(KSS)集團生產的TCXO頻率范圍為2~80MHz,溫度從-10℃到60℃變化時的穩(wěn)定度為±1ppm或±2ppm;數字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2~90MHz,頻率穩(wěn)定度為±0.1ppm(-30℃~+85℃)。日本東澤通信機生產的TCO-935/937型片式直接溫補型TCXO晶振,頻率溫度特性(點頻15.36MHz)為±1ppm/-20~+70℃,在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm,輸出正弦波波形(幅值為1VPP),電流損耗不足2mA,體積1 ,重量僅為1g。PiezoTechnology生產的X3080型TCXO采用表面貼裝和穿孔兩種封裝,正弦波或邏輯輸出,在-55℃~85℃范圍內能達到±0.25~±1ppm的精度。
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