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沈陽東創(chuàng)貴金屬材料有限公司
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濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項雜質含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的物相鍍膜方式，哪家有銀環(huán)，就是用電子系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。 濺射靶材有金屬，合金，上海銀環(huán)，陶瓷化合物等。
稀土金屬制取(preparation of rare earth metal)，將稀土化合物還原成金屬的過程。還原所制得的稀土金屬產(chǎn)品含稀土95%～99%，銀環(huán)價格，主要用作鋼鐵、有色金屬及其合金的添加劑，以及用作生產(chǎn)稀土永磁材料、貯氫材料等功能材料的原料。瑞典人穆桑德爾(C．G．Mosander)自1826年先制得金屬以來，銀環(huán)廠，現(xiàn)已能生產(chǎn)全部稀土金屬，產(chǎn)品純度達到99.9%。常用的方法有金屬熱還原法制取稀土金屬和熔鹽電解法制取稀土金屬 。
濺射技術：濺射是制備薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是制備濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。各種類型的濺射薄膜材料無論在半導體集成電路、太陽能光伏、記錄介質、平面顯示以及工件表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。
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第9年
