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Omron VT-X750-蘇州圣全科技有限公司

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X射線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)什么？

1.可用于檢測(cè)某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。

2.可對(duì)BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測(cè)焊點(diǎn)間隙。

9.在集成電路中，主要檢測(cè)各種連接線的斷開、短路或異常連接。

先jin的防掉板光幕傳感器和進(jìn)出板側(cè)門傳感器，實(shí)現(xiàn)多重對(duì)電路板探測(cè)及保護(hù)功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對(duì)位機(jī)制(Hybrid PIP)， 用于板邊的保護(hù)。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]自動(dòng)馬達(dá)射線管高度控制，高i效實(shí)現(xiàn)多重解析度。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]

支持多達(dá)26種廣泛的工業(yè)界CAD格式。8個(gè)輕松編程步驟。針對(duì)不同的生產(chǎn)環(huán)境，有超過100種強(qiáng)大的算法閾值和22種預(yù)設(shè)演算法類型。菜單轉(zhuǎn)換的高兼容性及省時(shí)省力。不間斷地枕頭效應(yīng)及其它檢測(cè)改進(jìn)算法。

6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，Omron VT-X750，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。

目前BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)手段非常局限，常用的檢測(cè)手段包括：目檢、飛針電子測(cè)試、X射線檢測(cè)、染色檢測(cè)和切片檢測(cè)。其中染色和切片檢測(cè)為破壞性檢測(cè)，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測(cè)。無損檢測(cè)中目檢僅能檢測(cè)器件邊緣的焊球，不能檢測(cè)焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測(cè)試誤判率太高；而X射線檢測(cè)利用X射線透射特性，可以很好地檢測(cè)隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法。

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