那SMT貼片之前需要做哪些準備呢?1. PCB板上要有MARK點,也叫基準點,方便貼片機定位,相當于參照物;2. 要制作鋼網,幫助錫膏的沉積,將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置;3. 貼片編程,根據提供的BOM清單,PCBA來料加工廠家,通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網上,PCBA來料加工廠商,通過鋼網將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構建、實現和維護所需的設計。根據某些和商業(yè)組織的歷史經驗,為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學品、生產殘留物、設備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,沈陽PCBA來料加工,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。
物料使用應當本著先出、滿進滿出、先整后零的原則,及時將散件收集分裝處理,避免遺留或積壓。嚴禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產線配置空盤及垃圾箱,作業(yè)員在換料時應將空料盤整齊的擺放于箱內,并在每日下班之前再認真的檢查一遍,確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應做到數據準確、標識清晰后再交由相關人員處理。
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