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主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，沈陽smt，SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。在焊接前，沈陽smt制造，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，沈陽smt加工，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對貼片機的考驗。是整個生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個參數(shù)來做參考標準：貼裝周期是標志貼裝速度的基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），沈陽smt廠，稱為表面貼裝或表面安裝技術。BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。
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第11年
