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北京晶宇興科技有限公司
主營：晶體振蕩器,晶體諧振器,壓控振蕩器
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溫補振蕩器的溫度范圍
溫度補償晶體振蕩器，其包括:底座;設置于底座上的焊盤;設置于底座上的溫補芯片，溫補芯片的引腳與焊盤電連接;設置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板，用于封蓋溫補芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補晶振中無法滿足在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題，通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法，實現(xiàn)晶體振蕩器在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標，溫補晶振，通過小型化和集成化的設計，實現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.
溫補振蕩器工作的原理是什么呢？
我們知道，如果增加匹配電容的容值，就能使振蕩頻率降低，溫補振蕩器工作的原理即是通過測量溫度，然后自動調(diào)整外部的匹配電容矩陣（改變接入的電容值），從而使頻率變得準確和穩(wěn)定比如在計時器產(chǎn)品中，需要更高的精度，以達到較小的誤差，就要進行溫度補償。晶體產(chǎn)業(yè)一直數(shù)日系為與穩(wěn)定，溫補晶振原廠，其次即為臺系晶振廠商，溫補晶振報價，國內(nèi)晶振廠商正在大力開發(fā)2520貼片晶振的產(chǎn)能之時，日系晶振廠商1612貼片晶振的就已經(jīng)發(fā)展成熟了。
溫補振蕩器組成
溫度補償晶體振蕩器的溫度-電壓補償碼特性曲線測試系統(tǒng)，給出了測試系統(tǒng)的總體設計方案，測試服務器的軟硬件設計方法和基于事件驅(qū)動的計算機測試軟件模型.測試系統(tǒng)由計算機，測試服務器，高低溫試驗箱和高精度數(shù)字頻率計等組成，由人工方式設置溫箱溫度，恒溫時間，采用人工或自動方式選擇待測數(shù)字溫度補償振蕩器試件，溫補晶振加工，提取待測數(shù)字溫度補償振蕩器的溫度碼和按溫度頻率穩(wěn)定度設定補償電壓碼，自動生成數(shù)字溫度補償電路所需的Intel-HEX格式的單片機機器碼文件.實驗結(jié)果表明，設計的測試系統(tǒng)能夠滿足高精度數(shù)字溫度補償振蕩器批量生產(chǎn)的需要.
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第5年
