X-RAY設(shè)備是用來做什么?
1、表面貼裝工藝焊接性檢測:主要是用來對焊點空洞的檢測和測量;
2、印刷電路板制造工藝檢測:通過XRAY設(shè)備對焊線偏移,橋接,開路進(jìn)行檢測;
3、集成電路的封裝工藝檢測:對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測;
4、芯片尺寸量測,打線線弧量測等;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗;
7、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
梅雨天氣AOI檢測儀保養(yǎng)要點:首先清潔工作要做好,濱松 hamamatsu L10941,每日的機(jī)臺衛(wèi)生,有的設(shè)備里會有掉落的零件,需要用吸塵器清理再次就是絲桿需要上油,這邊我們推薦NSK的,使用廠商推薦型號打油SMT車間的 溫度,濕度 嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作,每天接觸機(jī)臺,都需要靜電檢測!
SMT行業(yè)知識總結(jié):制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
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