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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用，因?yàn)镻CB具有很多的有點(diǎn)。例如：可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護(hù)性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，鹽田加工，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，SMT加工價格，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，SMT加工設(shè)計(jì)，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，COB邦定加工設(shè)計(jì)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。
溫馨提示：以上是關(guān)于SMT加工價格-鹽田加工-批量smt貼片加工廠的詳細(xì)介紹，產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供，如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品！
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