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組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。浮渣還可能夾雜于波峰中，導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進(jìn)入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時(shí)，沈陽定制電路板服務(wù)，顆粒狀焊點(diǎn)會夾雜浮渣。
在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到 250V。 對于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計(jì)做防靜電措施。
印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。
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