LED外延片供貨商-馬鞍山杰生半導(dǎo)體-廣東LED外延片

LED芯片結(jié)構(gòu)

蕞近看了不少 LED芯片相關(guān)的資料，簡單介紹下 LED 芯片的結(jié)構(gòu)和制造流程，幫助理解 LED 相關(guān)企業(yè)的發(fā)展情況以及發(fā)展前景。

LED 芯片一共包含兩部分主要內(nèi)容，一個(gè)是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍(lán)寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個(gè)是在外延片上面用來發(fā)光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個(gè)生產(chǎn)工序：發(fā)光外延片生長、芯片生長和制造、芯片封裝。

在上面三個(gè)工序中，外延片的生長技術(shù)含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。

LED模組安裝注意事項(xiàng)：

1.沒有經(jīng)過防水處理的LED模組，安裝在吸塑字或者箱體時(shí)，應(yīng)預(yù)防雨水進(jìn)入。

2.LED模組的間距可根據(jù)亮度和模組大小等實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，LED外延片供貨商，每平方的數(shù)量一般在50-100組之間。在排布LED模組的時(shí)候，應(yīng)注意發(fā)光的均勻和亮度需求;模組與字體邊的距離一般為2-5公分，模組與模組間的垂直和水平距離建議為2-6CM。LED模組安裝時(shí)不可推，擠壓模組上的器件，以免造成器件的破壞，里面的連接線應(yīng)該玻璃膠固定在地板上，以免遮光。

3.LED模組與發(fā)光體表面的距離要控制好，這樣才能保證光的均勻性和亮度，所以燈箱的厚度也很重要。

   國家對(duì)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。２００６年，根據(jù)我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，有關(guān)部門制定半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和２００６年技術(shù)發(fā)展路線圖提出，對(duì)于ＬＥＤ芯片的投資將占ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)投資的２０％，研究重點(diǎn)將放在ＧａＮ芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。

   雖然擁有極大的市場需求并得到有關(guān)部門的大力支持，但不可否認(rèn)的是，現(xiàn)階段ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在技術(shù)缺乏、人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境。如何解決上述問題是我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。

   王瑩認(rèn)為，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展將助推ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)。在ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主，生產(chǎn)廠商也只有南昌欣磊等少數(shù)幾家。２００３年以后，以廈門三安、大連路美為代表的芯片生產(chǎn)企業(yè)針對(duì)芯片市場的需求，紛紛把產(chǎn)品重點(diǎn)集中到高亮度芯片上，直接帶動(dòng)了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。一時(shí)間，國內(nèi)掀起了ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱潮，高亮度芯片成為ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。２００６年，我國ＬＥＤ芯片產(chǎn)量達(dá)到３０９．３億個(gè)，LED外延片定制，產(chǎn)值達(dá)到１１．９億元。

   隨著ＬＥＤ芯片生產(chǎn)企業(yè)的不斷增多，LED外延片經(jīng)銷商，ＬＥＤ芯片產(chǎn)值的增長速度一直高于封裝環(huán)節(jié)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)值在我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值中所占比重不斷提升，由２００２年的５．４％上升至２００６年的１１．３％。由此可見，廣東LED外延片，我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)正在由低端走向，向附加值更高、更具價(jià)值的芯片環(huán)節(jié)邁進(jìn)。

   據(jù)王瑩預(yù)測，２００８年高亮度芯片產(chǎn)量將超過普通亮度芯片，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高亮度時(shí)代。在很長一段時(shí)間內(nèi)，企業(yè)將會(huì)把投資重點(diǎn)放在高亮度芯片的生產(chǎn)上?！?p>

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