爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因
PCB預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大,波峰焊爐后在線AOI,焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限,粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟。
爐后AOI波峰焊機的外觀
波峰焊機的流線型外觀,大幅面玻璃觀察窗。特別制鋁合金導(dǎo)軌,在線波峰焊爐后AOI,高強度高硬度。材料選用鈦合金爪,彈性高、不易變形、防腐蝕,波峰焊爐后AOI,使用壽命更長。助焊劑低壓噴霧系統(tǒng),采用PLC程序控制,自動光電識別,需人工設(shè)定。PCB自動跟蹤系統(tǒng),采用連續(xù)往返式噴射,噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調(diào)節(jié)。
爐前AOI回流焊的熱傳遞分類
回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,波峰焊爐后檢測,這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代
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