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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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焊點檢測
(1)二維檢測。只能檢測平面，要檢測高度還需要輔助。
(2)采用頂部和底部光配合檢測，元器件部分燈光反射到攝像機，而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，揚州波峰焊爐后AOI，用底部（水平）燈光照射時元器件部分燈光反射出去，波峰焊爐后在線AOI，焊點部分光線反射到攝像機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。
編程
通過文件導入程序或自編程序。
爐前AOI波峰焊料不足產生原因
PCB預熱和焊接溫度太高，波峰焊爐后在線測試，使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限)。細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。
波峰焊爐后AOI設備機械參數介紹
項目類別
規(guī)格說明備注可測PCB范圍80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB彎曲度<3.0mmPCB上下凈高上方≤60mm，下方≤40mmPCB固定方式軌道傳輸，光電感應+機械定位X/Y軸驅動系統(tǒng)AC伺服馬達驅動和絲桿工作電源AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW設備尺寸1100*1080*1775mm（長*寬*高）設備重量900KG
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第7年
