金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的***焊料,其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低,含金量為80%。金錫焊料本身強(qiáng)度高,抗 能好,抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一,但其脆性大,不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā) 展,所以金錫焊料的制備研究受到被各國學(xué)者關(guān)注。
釬焊料軋機(jī),錫金焊料軋機(jī),錫銀銅焊料軋機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因,金屬粉膏狀體粘帶軋機(jī),大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,軋機(jī),或是基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 :
a.要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。
b.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。
c.SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
d.基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規(guī)定要求。
e.制訂合適的焊接工藝參數(shù),防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。
焊料陶瓷輥軋機(jī) ,
型號(hào):JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
錫焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,新型嘉泓膏狀體粘帶軋機(jī),便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
機(jī)列線速度:≤3mm/min
目前 電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、SMT+THT等混裝工藝,長(zhǎng)虹產(chǎn)品采用更多的是工藝方式是SMT+THT生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)行的SMT+THT生產(chǎn)工藝中應(yīng)用***的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化,且受到SMT貼裝設(shè)備的限制,SMT貼裝工藝不 能完全滿足焊接要求。而且組裝行業(yè)內(nèi)預(yù)成型焊片的成功應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)工序完成所有器件組裝的夢(mèng)想。
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