無硫紙是PCB表面理制程的用紙,其作用是避免銀與空中的硫生化反應(yīng),無鹵紙價格,以致鍍銀的產(chǎn)品之所以黃,因此,當(dāng)完成產(chǎn)品後儘快使用無硫紙隔板或包裝產(chǎn)品,無硫無鹵紙,而且接觸產(chǎn)品時要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。
產(chǎn)品技術(shù):
1、小於50ppm
2、滿足無塵要求。
貯存注意事項:
存於陰涼通風(fēng)的庫房內(nèi),平整堆放、避免光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類)
無鹵紙
印刷電路板的主體是銅,無鹵紙,它只是與空中的氧反應(yīng)生成深棕色氧化銅。為了避免氧化,PCB在造過程中有一個銀沉積過程,所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷電路板(PCB)的主要外觀理方法之一。
然而,銀和硫之間有很大的親和力。當(dāng)銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時,很容易形成一種非常難溶的銀鹽(Ag2S)。這種化學(xué)化可以生在很小的數(shù)量。同時,無鹵紙廠家,由於銀的沉積速度快,形成了低密度的銀鍍層,銀層下部的銅與空有著簡的接觸,因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層,這增加了生產(chǎn)成本,增加了焊接性問題的會,如微孔和焊接不良。接觸銀板時,必須戴無硫手套.
無鹵紙
無硫紙與普通的紙張相比有什麼優(yōu)勢
無硫紙本身的不含硫性質(zhì)或者是很少含硫的特性,應(yīng)用在PCB化銀中,可以阻止銀器設(shè)備避免與空中的硫蒸汽生化反應(yīng),這點是普通的紙張法做到的,無硫紙相對於普通紙張而言比較的耐高溫性,受性能要比較強一些。
無硫紙是屬於什麼紙?無硫紙與普通紙張相比有什麼優(yōu)勢?在以上的介紹中,無硫紙是一種環(huán)保行紙,用途比較的廣泛,硫紙相比普通的紙張也是有很多的優(yōu)勢特點的,無硫紙的PCB化銀用途則是普通紙張所不能及的。想要了解更多無硫紙咨詢可與勵進無硫紙廠家聯(lián)系。
無鹵紙
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