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工業(yè)制造領(lǐng)域歷經(jīng)長期的發(fā)展，關(guān)于鑄造零件的檢測方法較為豐富，但相較于傳統(tǒng)檢測技術(shù)而言，x-ray檢測不僅具有時代優(yōu)勢，更具有準確、便捷、低成本等特點，使其成為當(dāng)前檢測方法中的首要選擇，主要源于在傳統(tǒng)的檢測技術(shù)中，雖然擁有超聲波、渦流檢測等技術(shù)，但從本質(zhì)上而言，傳統(tǒng)檢測技術(shù)更趨向于表象的檢測對于鑄造零件內(nèi)部檢測而言，缺乏技術(shù)優(yōu)勢，難以保證檢測結(jié)果的準確性。而x-ray檢測不僅實現(xiàn)了全i方位的檢測，更能夠及時的生成檢測詳細信息，為技術(shù)檢測人員的判斷提供完成的依據(jù)。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，AOI檢測機，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
當(dāng)前的汽車工業(yè)中，X射線工業(yè)無損探傷為汽車零部件生產(chǎn)過程中提高i效和改善質(zhì)量做出了巨大貢獻，特別是各種類型的鑄造件，輪轂和輪胎。其中鑄造件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些關(guān)鍵的安全部件其生產(chǎn)廠商必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量，而鋁鑄件的砂眼或其他內(nèi)部隱蔽缺陷可能會對其用戶造成巨大的損失。X射線圖像使得許多缺陷及其成因一目了然。使用自動化數(shù)字X射線無損檢測系統(tǒng)可以實現(xiàn)在線100%的檢查，從而實現(xiàn)零i缺陷率。 鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，于此同時對鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。 這也是近年來在鑄造業(yè)中，鑄件的射線檢驗越來越重要的原因。
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