環(huán)境試驗(低溫喚醒試驗、高溫耐久試驗、低氣壓試驗、快速溫變試驗、恒溫恒濕試驗、空氣熱沖擊試驗、溫濕度循環(huán)試驗、凝露試驗)
鹽霧試驗
密封性試驗(防塵、防水IP等級試驗)
中控總成測試機械試驗(耐沖擊測試、結構強度剛度測試、操作性能測試、模態(tài)分析)
聲學試驗(噪聲試驗)
環(huán)境試驗(尺寸穩(wěn)定性試驗、紅外光老化試驗、溫濕度循環(huán)試驗)
1) PIL(Processer-In-Loops)處理器在環(huán)測試,目的是測試自動生成的代碼寫入控制器后,軸系檢測機構,功能實現上是否與模型有偏差。PIL看似無關緊要,但不做重視也會引起一些不良后果(如調度問題、CPU Load,堆棧溢出等)
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在環(huán)測試,測試控制器完整系統(tǒng)功能,一般會搭建控制器所在系統(tǒng)的測試臺架,使用電氣元件模擬傳感器(如溫度)和執(zhí)行器(如風扇負載)的電氣特性,驗證完整的系統(tǒng)功能。
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