先jin三維X-射線檢測機(jī)臺(AXI)生產(chǎn)線上AXI解決方案。
什么是V810 S2系列?適用于大型板的完整解決方案;快速編程,支持低混合高容量和高混合低容量檢測;高i級缺陷驗(yàn)證提供具有素質(zhì)的檢驗(yàn)結(jié)果;通過V-ONE進(jìn)行智能工廠的M2M鏈接;擴(kuò)大性銷售和支援范圍;X射線輻射監(jiān)測和系統(tǒng)警報(bào),以避免敏感組件過度暴露在X射線下;全新圖像重建技術(shù)(ART)大大地提升圖像質(zhì)量;ViTrox機(jī)臺之間的鏈接和檢查反饋,大幅提高系統(tǒng)驗(yàn)收效率。
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X射線檢測設(shè)備可以檢測什么?
1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。
2.可對BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測與分析。
3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。
4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。
6.檢查集成電路包裝是否有缺陷,如脫皮、損壞、間隙等。
7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。
8.SMT主要用于檢測焊點(diǎn)間隙。
9.在集成電路中,主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。
x射線應(yīng)用:
通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗(yàn)和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域存在缺陷,可以采用一定的檢驗(yàn)方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。
當(dāng)物質(zhì)受到X射線照射時(shí),德律TR,會導(dǎo)致核外電子偏離原子軌道,產(chǎn)生電離。電離電荷的數(shù)量可用于確定X射線照射量。根據(jù)這一原理,研制了X射線檢測儀。X射線檢測設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用。它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產(chǎn)品質(zhì)量,確保質(zhì)量,減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。
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