如果在焊接過程中有一個托盤的情況下,需要及時停止發(fā)送板到設備。立即停止設備,打開蓋子,取下電路板,檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現停電現象,則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢,沈陽smt貼片加工廠,另一個原因是加速組件的冷卻,在焊料沒有完全固化時,避免板子移位??焖倮鋮s組件,以限制敏感元件暴露于高溫下。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的器件如: 射頻器件, ESD 抗 能力至少 100V,并要求設計做防靜電措施。
檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。在不會影響生產、提高生產成本的前提下,采取有效且連續(xù)的質量監(jiān)控方法是有很大難度的。PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現 PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
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