PCB內層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內層負責電氣連接,制造復雜成本高;外層連接外界,制造簡單成本較低,但需考慮美觀、耐磨性。
制造與工藝差異
內層板的制造工藝相對復雜,涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個步驟。需要嚴格控制導電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對準精度,還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。
電路板金手指的定義金手指,英文稱為Gold Finger或Edge Connector,是電路板(PCB)上的一排金黃色導電觸片。這些觸片通常被鍍上金,因其形狀類似手指,故得名“金手指”。金手指的作用金手指在電路板中起著舉足輕重的作用。它不僅是電路板對外連接的橋梁,可靠的貼片工廠,還承擔著數(shù)據傳輸?shù)闹厝?。由于其的導電性能、耐磨性能、化性能和耐腐蝕性能,金手指能夠確保電路板在各種環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的連接和數(shù)據傳輸。{廣州俱進精密}多品種、中小批量、高質量、快速交付,專注于線路板制造與貼片加工領域,加急件交付率高達99%,滿足客戶所急需。
1.創(chuàng)建正確的絲印標記我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件,以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如,包括指導LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。2.考慮加熱問題如果您曾經發(fā)現(xiàn)電路的性能會隨著時間的推移而下降,那么您可能會了解在某些現(xiàn)成產品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題,請在您的電路板上找到散熱的部件。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。3.在板邊和銅之間留一個間隙請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設計過程之前在 DRC 中設置設計規(guī)則,例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設置至少 50 密耳的間隙,應該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前,請務必仔細檢查您的制造商。9.請仔細檢查阻焊層當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時,通常會發(fā)生這種情況。當設計人員將設置從初的較大電路板設置為較小的電路板時,這是可能的。當然,可靠的貼片工廠品質保障,現(xiàn)在它們的焊盤孔太大了。無論如何,在任何情況下,當您想將您的電路板設計發(fā)送給制造商或供應商時,請仔細檢查所有焊盤之間是否已經有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。10.請仔細檢查銳角如今,大多數(shù)設計師都了解如何防止在走線中產生銳角。然而,他們仍然可以通過裂縫錯誤地做到這一點,特別是如果有兩個關節(jié)痕跡。為什么這個這么重要?因為銳角會促使腐蝕發(fā)展,可靠的貼片工廠加工服務,從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。{廣州俱進精密}多品種、中小批量、高質量、快速交付,專注于線路板制造與貼片加工領域,加急件交付率高達99%,滿足客戶所急需。
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