嘉泓預(yù)成型焊片裁片機(jī)-嘉泓機(jī)械(在線咨詢)-預(yù)成型焊片

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

涂助焊劑焊帶、焊片合金

合金的種類很多，液相線溫度范圍從47℃至300℃。有含銀、含金、無鉛、易熔及普通錫鉛合金，還有許多其他合金。

1、應(yīng)根據(jù)強(qiáng)度和其他物理性質(zhì)以及焊接的溫度和被焊器件的工作溫度來選擇合金。一般的規(guī)則是合金的熔點至少要比被焊元件的工作溫度高50℃。

2、其次，要考慮被焊接的材料，選擇與它們***兼容的焊料。

3、金屬和合金有不同的特性，它們是否易于制成不同的形狀和厚度，取決于金屬和合金特性。

 

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

 

目前 電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、SMT+THT等混裝工藝，長虹產(chǎn)品采用更多的是工藝方式是SMT+THT生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)行的SMT+THT生產(chǎn)工藝中應(yīng)用***的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，且受到SMT貼裝設(shè)備的限制，SMT貼裝工藝不 能完全滿足焊接要求。而且組裝行業(yè)內(nèi)預(yù)成型焊片的成功應(yīng)用實現(xiàn)了在一個工序完成所有器件組裝的夢想。

 

 

陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)

型號：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

   金鍺（Au88Ge12）預(yù)成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性等優(yōu)點，主要應(yīng)用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導(dǎo)體肖特基場效應(yīng)晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

     金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預(yù)成型焊料具有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學(xué)作用，因而釬焊后不會降低工件的強(qiáng)度和尺寸精度。廣泛應(yīng)用于大功率磁控管、波導(dǎo)管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

     錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預(yù)成型焊料的熔化區(qū)間較窄（232-250°C），并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學(xué)性能優(yōu)良，嘉泓預(yù)成型焊片裁片機(jī)，因此其應(yīng)用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，會提高該焊料接頭的力學(xué)性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤濕性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低應(yīng)力下蠕變抗力好的Sn基合金。

     銦熔點較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優(yōu)點，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預(yù)成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，低熔點，預(yù)成型焊片，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。先藝公司***了因In的柔軟性給成型加工帶來的巨大困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預(yù)成型焊料。

           銀基釬料（AgCu28）是目前應(yīng)用***的硬釬料，它們?nèi)埸c適中，新型預(yù)成型焊片清洗機(jī)，導(dǎo)電性能良好，新型預(yù)成型焊片裁片機(jī)，塑性較高，具有高焊接強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性及高的軟化溫度，在各種介質(zhì)中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內(nèi)，銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型Ag72Cu28預(yù)成型焊料的熔點為780°C，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點、良好的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應(yīng)用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。

 

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