可以說基于任何圖像傳感方法(如可見光成像、紅外成像、超聲成像等等)的自動化檢測技術(shù)都可以認(rèn)為是MVI或AVI。當(dāng)采用光學(xué)成像方法時,MVI實際上就變?yōu)锳OI。因此AOI可以認(rèn)為是MVI的一種特例。
根據(jù)成像方法的不同,檢測不良標(biāo)記公司,AOI又可分為三維(3D)AOI和二維(2D)AOI,三維AOI 主要用于物體外形幾何參數(shù)的測量、零件分組、定位、識別、機(jī)器人引導(dǎo)等場合; 二維AOI主要用于產(chǎn)品外觀(色彩、缺陷等)檢測、不同物體或外觀分類、良疵品檢測與分類等場合。
六.自動光學(xué)檢測用于檢查微孔質(zhì)量
孔金屬化前激光鉆孔后,或金屬化孔后微孔是可以檢查的??捉饘倩蠼?jīng)過AOI檢查,所獲取的信息證實孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性,檢測不良標(biāo)記,而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進(jìn)行蝕刻,激光鉆孔前進(jìn)行銅導(dǎo)體進(jìn)行敷形掩膜,于是在鉆孔前需要對敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污,就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進(jìn)行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤,即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層,俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。
回流檢測:
可簡單地將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種,印刷、貼片之后的檢測歸類與預(yù)防問題,回流焊后的檢測歸類于發(fā)展問題,在回流焊后端檢測中,檢測不良標(biāo)記哪家好,檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,檢測不良標(biāo)記廠商,以及所有極性方面的缺陷,還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,回流焊后端檢測是目前AOI 流行的選擇,此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤,提供高度的安全性。
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