錫膏使用時應注意以下事項:
3、當班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后,要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定,測試點選在印制板測試面的上下,左右及中間等5點,明銳SD5000檢測設(shè)備價錢,記錄數(shù)值,明銳SD5000檢測設(shè)備價格,要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。
4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時,應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h),應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用焊膏開封后,應至少用攪拌機或手工攪拌,使錫膏中的各成分均勻。
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全自動錫膏印刷機是SMT整線的一環(huán)之一,用以印刷PCB電路板。
常規(guī)操作流程步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好,明銳SD5000檢測設(shè)備,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久,吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分,加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。
12.速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產(chǎn)生錫球。
P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。
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