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熱管理與氣密性影響UVCLED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)

UVC LED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)受熱管理和氣密性的影響，這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難點(diǎn)。其中，熱管理直接影響UVC LED封裝產(chǎn)品的壽命，而氣密性則很大程度決定其可靠性。

UVC LED對(duì)熱敏感，其外量1子效率（EQE）較低，僅小部分電能轉(zhuǎn)換成光，而大部分電能都轉(zhuǎn)換成熱量，直接影響芯片的使用壽命。鑒于此，殺菌燈批發(fā)，現(xiàn)階段，很多產(chǎn)品以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，能耐紫外線光源本身的老化，可滿足UVC LED高熱管理的需求。

除了材料，封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術(shù)上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

銀漿焊接雖然結(jié)合力不錯(cuò)，但容易造成銀遷移，導(dǎo)致器件失效。至于錫膏焊接，由于錫膏熔點(diǎn)僅220度左右，因此在器件貼片后，再次過爐會(huì)出現(xiàn)再融現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。

金錫共晶焊主要通過助焊劑進(jìn)行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)熱率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品質(zhì)管控。因此，市面上多采用金錫共晶焊方式。

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài)，殺菌燈廠家供應(yīng)，是影響散熱的重要指標(biāo)，焊接空洞率越低，散熱效果越好，產(chǎn)品壽命越長(zhǎng)，品質(zhì)越好。

uvcled是冷鏈消毒的蕞佳選擇

UVC LED是市場(chǎng)正在快速發(fā)展的紫外線殺菌技術(shù)路線，與紫外銾燈相比，UVC LED無毒環(huán)保，體積小巧，壽命更長(zhǎng)，更低能耗，更低熱輻射，也具有更高可靠性目前在中小功率市場(chǎng)如白色家電、表面便攜式殺菌、母嬰市場(chǎng)、靜態(tài)水處理上得到了廣泛的應(yīng)用，隨著人們對(duì)消毒產(chǎn)品安全、環(huán)保、小巧、高校、低耗、無化學(xué)殘留的要求，UVC LED產(chǎn)品被越來越多的消費(fèi)者了解和接受。

在針對(duì)冷鏈?zhǔn)称返南局?，UVC LED不僅可以殺滅食品表面的冠狀病毒及細(xì)菌等微生物，還可以保持食品的新鮮風(fēng)味，延長(zhǎng)貨架期，這對(duì)冷鏈生產(chǎn)有相當(dāng)重要的幫助。如果UVC LED能夠廣泛應(yīng)用至冷鏈生產(chǎn)消毒環(huán)節(jié)，冷鏈產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)者便不必為滯銷而煩惱，廣大海鮮愛好者也可放心享用美食，不再為食品安全擔(dān)心。

深紫外LED燈珠具有體積小、壽命長(zhǎng)和功率高等長(zhǎng)處，具有廣泛的使用遠(yuǎn)景?，F(xiàn)在深紫外LED燈珠 的發(fā)光功率不高，除了芯片制作水平的進(jìn)步外，封裝技能對(duì)LED的特性也有重要的影響。

現(xiàn)在，深紫外LED燈珠主要有環(huán)氧樹脂封裝和金屬與玻璃透鏡封裝。前者主要使用于400 nm 擺布的近深紫外LED燈珠， 但紫外光對(duì)材料的老化影響較大。后者主要使用于波長(zhǎng)小于380 nm 的深紫外LED燈珠，因?yàn)镚aN 和藍(lán)寶石折射率分別為2.4和1.76，而氣體折射率為1，較大的折射率差致使全反射對(duì)光的約束較為嚴(yán)峻，殺菌燈批發(fā)廠家，封裝后出光功率低。

封裝材料是LED封裝技能的另一個(gè)重要方面。LED封裝資料主要有玻璃透鏡、環(huán)氧樹脂和硅樹脂等。石英玻璃軟化點(diǎn)溫度為1600℃，熱加工溫度為1700~2000℃，從技能的視點(diǎn)，石英玻璃不適合用來密封LED芯片；環(huán)氧樹脂高溫耐熱功能通常，杭州殺菌燈，耐紫外光功能較差；硅樹脂是近幾年開端使用于LED 封裝的材料，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)對(duì)硅樹脂的透過率、耐熱和耐紫外光特性研討較少，特別是對(duì)于硅樹脂封裝深紫外LED燈珠的特性還缺少研討。

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