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電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,無錫鍍鎳銅箔,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。VCP:垂直連續(xù)電鍍,電路板使用的新型機(jī)臺,鍍鎳銅箔報價,比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。局部鍍銀
電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,鍍鎳銅箔生產(chǎn)廠家,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。
此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽極溶解、提高陰極電流效率(鍍鉻除外)、減少、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。攪拌攪拌會加速溶液的對流,使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用,因而在其它條件相同的情況下,攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過濾,以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓,否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。
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