元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,沈陽smt貼片加工,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起。對矩形片狀電容來說,沈陽smt貼片加工價格,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,沈陽smt貼片加工供應(yīng),但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。
維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯地位或拿錯零件。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),沈陽smt貼片加工組裝,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。
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