BOM表格指的是物料清單,PCBA加工前都會要求客戶提供的BOM表格,BOM表格中包含了生產(chǎn)這個(gè)產(chǎn)品所需的全部電子元器件等物料,PCBA加工廠家需要根據(jù)這個(gè)BOM表格為客戶采購物料進(jìn)行生產(chǎn),同時(shí)財(cái)務(wù)部門也會根據(jù)BOM表核算生產(chǎn)成本,制造部門也會將BOM表視為重要的生產(chǎn)依據(jù)。所以一份規(guī)范的BOM表就十分的重要。
一份規(guī)范的BOM表格應(yīng)該包含了物料編碼、物料名稱、物料規(guī)格、用量、單位等,能清晰直觀的看到每個(gè)物料的規(guī)格和用量。
很多國內(nèi)電子工程師提供的BOM中缺乏對物料的品牌和制造商編碼進(jìn)行定義,或者制造商編碼缺失部分后綴,導(dǎo)致PCBA加工廠可能按照默認(rèn)選用了常規(guī)系列的物料。很多時(shí)候,不同后綴的系列IC,可能代表了應(yīng)用范圍、包裝方式、額定電壓電流、封裝等方面的細(xì)微差別。這種不規(guī)范的BOM就會導(dǎo)致制造出來的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定應(yīng)用環(huán)境下的失效,排查起來極其困難。鑒于此,極度建議電子工程師規(guī)范每顆物料的品牌、制造商編碼、品名描述和封裝等極為重要的信息。
因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)都是迭代更新的,會不斷的升級優(yōu)化產(chǎn)品,在這個(gè)過程中,BOM表也會跟著一起更新,即使是一顆物料的更新,也會對產(chǎn)品產(chǎn)生不可估量的影響。所以每次更新后必須將舊的BOM表標(biāo)注為過期文檔,并封存停止使用。為了確保版本型號管理的有序,產(chǎn)品的BOM清單發(fā)布及上線使用都必須由研發(fā)部門發(fā)出,至少要由研發(fā)工程師、研發(fā)部主管每級簽核確認(rèn),以確保BOM清單的正確性。然后要及時(shí)的聯(lián)系PCBA加工廠家,將新的BOM表提供給PCBA廠家,避免出現(xiàn)BOM表格更新了,可靠的貼片加工中心,但是產(chǎn)品還是按照舊BOM采購生產(chǎn)的情況。
PCB內(nèi)層和外層的差異PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負(fù)責(zé)電氣連接,制造復(fù)雜成本高;外層連接外界,制造簡單成本較低,但需考慮美觀、耐磨性。
制造與工藝差異
內(nèi)層板的制造工藝相對復(fù)雜,涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個(gè)步驟。需要嚴(yán)格控制導(dǎo)電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對準(zhǔn)精度,還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。
PCBA貼片加工中,元器件烘烤至關(guān)重要。烘烤前需篩選分類、清潔和檢查設(shè)備,烘烤過程包括預(yù)熱、升溫、恒溫烘烤及監(jiān)控記錄,烘烤后需自然冷卻、質(zhì)量檢查和妥善包裝存儲,注意安全操作、控溫及定期維護(hù)設(shè)備。
一、烘烤前準(zhǔn)備
元器件篩選與分類:首先,需要對即將進(jìn)行烘烤的元器件進(jìn)行篩選與分類。不同類型的元器件可能需要不同的烘烤溫度和時(shí)間,因此這一步至關(guān)重要。
清潔元器件:在烘烤前,可靠的貼片制造商,應(yīng)確保元器件表面清潔,無油污、灰塵等雜質(zhì),以免影響烘烤效果和后續(xù)加工。
檢查烘烤設(shè)備:檢查烘烤設(shè)備是否正常運(yùn)行,溫度控制系統(tǒng)是否準(zhǔn)確,以確保烘烤過程中溫度穩(wěn)定且均勻。
二、烘烤過程
預(yù)熱階段:將烘烤設(shè)備預(yù)熱至設(shè)定的初始溫度,可靠的貼片,通常為較低的溫度,以避免元器件因溫度突變而受損。
溫度逐步上升:根據(jù)元器件的特性和烘烤要求,逐步將烘烤溫度提升至目標(biāo)溫度。此過程中需密切關(guān)注溫度變化,確保溫度平穩(wěn)上升。
恒溫烘烤:當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)的目標(biāo)溫度后,保持該溫度進(jìn)行恒溫烘烤。烘烤時(shí)間根據(jù)元器件的規(guī)格和廠家推薦進(jìn)行設(shè)置。
監(jiān)控與記錄:在烘烤過程中,應(yīng)定時(shí)監(jiān)控烘烤設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)和元器件的狀態(tài),并詳細(xì)記錄烘烤時(shí)間、溫度等關(guān)鍵參數(shù)。
三、烘烤后處理
自然冷卻:烘烤結(jié)束后,應(yīng)關(guān)閉烘烤設(shè)備,讓元器件在自然環(huán)境下緩慢冷卻,以避免因溫度驟降而導(dǎo)致的元器件損傷。
質(zhì)量檢查:冷卻后,對元器件進(jìn)行質(zhì)量檢查,確保其完好無損,沒有因烘烤而產(chǎn)生的裂紋、變形等問題。
包裝與存儲:檢查合格的元器件應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)陌b,以防止在存儲和運(yùn)輸過程中受損。同時(shí),應(yīng)將其存放在干燥、通風(fēng)的環(huán)境中,以保持其良好狀態(tài)。
四、注意事項(xiàng)
安全操作:在進(jìn)行烘烤操作時(shí),必須嚴(yán)格遵守安全規(guī)范,確保工作人員的人身安全。
溫度與時(shí)間控制:烘烤過程中,應(yīng)控制溫度和時(shí)間,以避免元器件因過高溫度或過長時(shí)間烘烤而受損。
設(shè)備維護(hù):定期對烘烤設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),確保其性能穩(wěn)定、。
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