二、涂覆工藝準(zhǔn)備階段:首先,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格和設(shè)計(jì)要求,準(zhǔn)備好銅箔、絕緣層薄膜和粘膠劑(如適用)等原材料。涂覆/復(fù)合:對(duì)于三層型FCCL,將粘膠劑均勻涂覆在絕緣層薄膜的一面或兩面,然后將銅箔與涂有粘膠劑的絕緣層薄膜進(jìn)行復(fù)合。對(duì)于二層型FCCL,則直接將絕緣層薄膜與銅箔進(jìn)行壓合,無需額外的粘膠劑。固化:涂覆或復(fù)合完成后,通過加熱或加壓等方式使粘膠劑固化,從而確保銅箔和絕緣層薄膜之間的牢固結(jié)合。后續(xù)處理:固化后,可能還需要進(jìn)行切割、打孔、電鍍等后續(xù)處理工藝,以滿足產(chǎn)品的終要求。三、涂覆層的作用絕緣保護(hù):涂覆層為電路提供了必要的絕緣保護(hù),防止電路受潮、污染以及受到其他形式的損害。增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性:涂覆層有助于增強(qiáng)撓性覆銅板的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,使其能夠承受一定的彎曲和撓曲應(yīng)力。提高電氣性能:涂覆層還可以優(yōu)化撓性覆銅板的電氣性能,如降低信號(hào)傳輸損耗、提高信號(hào)完整性等。
撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate,涂覆公司,簡(jiǎn)稱FCCL)或柔性覆銅板的主要材料包括絕緣基膜、金屬導(dǎo)體箔(主要是銅箔)以及膠粘劑(在三層型FCCL中存在)。以下是對(duì)這些主要材料的詳細(xì)闡述:1. 絕緣基膜絕緣基膜是FCCL的基底,涂覆,提供電氣絕緣和機(jī)械支撐。常用的絕緣基膜材料包括:聚酯(PET)薄膜:是目前使用廣泛的絕緣基膜材料之一,具有良好的電氣絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度。聚酰(PI)薄膜:以其優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)性和機(jī)械性能而著稱,特別適用于高溫和惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。其他材料:如聚酯酰薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等,也在特定場(chǎng)合下被使用。
根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同,極薄FCCL分為三層極薄FCCL(極薄3L-FCCL)、二層極薄FCCL(極薄2L-FCCL)。極薄FCCL具有更優(yōu)異的柔性和可塑性,可適應(yīng)各種復(fù)雜的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,在航空航天、精密組件、工業(yè)控制、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、5G手機(jī)、液晶顯示器、定位裝置等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。
撓性覆銅板(FCCL)又稱柔性覆銅板,是一種在PI薄膜或聚酯薄膜等柔性絕緣材料的單面或雙面,通過特定的工藝處理,與銅箔粘接在一起形成的覆銅板。根據(jù)厚度不同,F(xiàn)CCL分為普通型FCCL和極薄型FCCL兩大類,其中極薄FCCL技術(shù)難度更大、成本更高,但應(yīng)用前景更為廣闊。
FCCL是印制電路板(FPC)的基板材料,印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),涂覆生產(chǎn),2023年我國印制電路板產(chǎn)量有所下降,涂覆廠家,預(yù)計(jì)為3.5億平方米。盡管如此,我國仍是電子電路制造中心,印制電路板行業(yè)產(chǎn)量位居前列,F(xiàn)CCL市場(chǎng)仍存在廣闊需求空間。
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