電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝,就是用貼片機將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機器將插件電子料插到電路板,這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。
是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產(chǎn)過程,深圳專門做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳,是個有影響力的品牌。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
DIP封裝(Dual In-line Package),SMT加工生產(chǎn),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
表面貼裝技術(shù)SMT
表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代,SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善,用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn),價格大幅度下降,各種技術(shù)性能好,價格低的設(shè)備紛紛面世,用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢,故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊膏的。
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