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廣州俱進精密科技有限公司
主營：PCB設計,制造,BOM配單,貼裝,測試等PCBA服務
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金手指根據(jù)其形狀和排列方式可以分為不同類型，主要包括：
1、常規(guī)金手指（齊平手指）：這類金手指整齊排列在板邊位置，具有相同的長度和寬度。常見于網(wǎng)卡、顯卡等設備。
2、長短金手指（即不平整金手指）：這類金手指的長度不一，常用于存儲器、U盤、讀卡器等設備。
3、分段金手指（間斷金手指）：這類金手指在板邊位置長度不一，并且前端有斷開部分。
金手指的制作過程十分精細，需要電鍍硬金以增加耐磨性，通常還需要進行45°或其他角度的倒角處理。同時，為了確保金手指的導電性能，還需要進行整塊阻焊開窗處理。此外，金手指的表層不應鋪銅，智能SMT電子組裝制造商，內層則需要進行削銅處理。
電路板金手指作為電子設備中的關鍵部件，其質量和性能直接影響到設備的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸效率。
SMT制造樣品是一個復雜而的過程，需要客戶提供、準確的設計和生產資料。從基礎設計文件到位置與坐標文件，智能SMT電子組裝，再到工藝與測試文件，每一個細節(jié)都至關重要。通過雙方的有效溝通和緊密合作，可以確保SMT打樣過程的順利進行，并終獲得高質量的產品。一、基礎設計文件文件是SMT打樣的基礎資料之一，它是從PCB（印制電路板）設計文件中導出的圖形數(shù)據(jù)文件。BOM文件（物料清單）是物料的詳細描述清單，與實際物料對應。它包含了電路板上所有元器件的型號、規(guī)格和數(shù)量，是工廠來料檢驗和生產程序的標準文件。二、位置與坐標文件坐標文件描述了元器件在PCB板上的位置信息。這份文件通常以.txt或Excel格式提供，單位需為公制（默認使用mm毫米），并包含PCB板原點，智能SMT電子組裝品質保障，原點一般設計在左下角。三、工藝與測試文件工藝要求文件詳細列出了制造過程中的特殊要求和注意事項，如焊接溫度、焊接時間、清潔處理等。如果需要進行電路板的功能測試或ICT（在線測試），客戶需要提供相關的測試文件和程序。測試文件應明確測試步驟、測試點和預期結果，以確保廠家能準確進行測試并評估電路板的質量。四、其他輔助文件如果客戶的板子是拼板設計的，還需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何將多個小板拼接成一個大板進行生產，以提高生產效率和降低成本。
PCB內層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內層負責電氣連接，制造復雜成本高；外層連接外界，制造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性。
位置與結構的差異
PCB的內層位于頂層和底層之間，是多層PCB的重要組成部分，主要用于信號傳輸和電源分配。內層板主要由導電層和絕緣層交替組成，內層的設計需要控制導電路徑的寬度、間距和層間連接，以確保信號的完整性和電源的穩(wěn)定性。
外層板，即頂層和底層，是PCB的外層，外層板上的導電路徑和元件布局更為復雜，智能SMT電子組裝生產基地，頂層用于放置元器件，而底層則主要用于布線和焊接。外層板的設計除了考慮電氣連接外，還需兼顧耐磨性、抗化學腐蝕性和美觀性。
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