溫補(bǔ)振蕩器的溫度范圍
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤;設(shè)置于底座上的溫補(bǔ)芯片,溫補(bǔ)芯片的引腳與焊盤電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補(bǔ)芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振中無法滿足在55℃~+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題,通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法,實(shí)現(xiàn)晶體振蕩器在55℃~+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo),溫度補(bǔ)償晶振,通過小型化和集成化的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.
什么是溫補(bǔ)振蕩器
TCXO溫補(bǔ)晶振是通過其附加的溫度補(bǔ)償電路使周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。它的溫度補(bǔ)償?shù)脑砟鼐褪峭ㄟ^改變振蕩回路中的負(fù)載電容,使其隨溫度變化來補(bǔ)償諧振器由于環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的頻率漂移。
晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)。通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振,便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振,溫度補(bǔ)償晶振加工,而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步。
晶振通常與鎖相環(huán)電路配合使用,以提供系統(tǒng)所需的時(shí)鐘頻率。如果不同子系統(tǒng)需要不同頻率的時(shí)鐘信號(hào),可以用與同一個(gè)晶振相連的不同鎖相環(huán)來提供。
其對(duì)溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了一些溫度補(bǔ)償手段,主要原理是通過感應(yīng)環(huán)境溫度,將溫度信息做適當(dāng)變換后控制晶振的輸出頻率,達(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果。傳統(tǒng)的 TCXO是采用模擬器件進(jìn)行補(bǔ)償,隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展,很多數(shù)字化補(bǔ)償大TCXO開始出現(xiàn),這種數(shù)字化補(bǔ)償?shù)腡CXO又叫DTCXO,用單片機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)我們稱之為MCXO,由于采用了數(shù)字化技術(shù),溫度補(bǔ)償晶振報(bào)價(jià),這一類型的晶振再溫度特性上達(dá)到了很高的精度,溫度補(bǔ)償晶振價(jià)格,并且能夠適應(yīng)更寬的工作溫度范圍,主要應(yīng)用于領(lǐng)域和使用環(huán)境惡劣的場(chǎng)合。
溫補(bǔ)振蕩器測(cè)試方法
如果使用方?jīng)]有特別強(qiáng)調(diào),頻率溫度穩(wěn)定度指標(biāo)的驗(yàn)收,一般采用穩(wěn)態(tài)測(cè)試。這是因?yàn)槎鄶?shù)溫補(bǔ)晶體振蕩器是依靠溫度傳感器調(diào)節(jié)振蕩回路中變?nèi)荻O管的電容量來保證其工作在標(biāo)稱頻率附近的。為克服溫度敏感元件(包括溫度傳感器和晶體諧振器)固有溫度時(shí)間常數(shù)的不同,晶體振蕩器生產(chǎn)廠家普遍采用穩(wěn)態(tài)環(huán)境溫度測(cè)試,并根據(jù)溫度敏感元件達(dá)到溫度平衡的測(cè)試的溫度補(bǔ)償電壓值來生產(chǎn)的。實(shí)踐證明穩(wěn)態(tài)測(cè)試足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合。
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