單面焊雙面成型底層焊接操作要點:
① 焊接燃弧點位置。
每次焊接都在距底部1~2mm處進行燃弧焊接。
② 采用鋸點形橫向擺向,在兩邊坡口處稍作停留。
③ 擊穿根部小孔,小孔擊空在0.5~1mm(如圖四)擊穿小孔是確保焊透成型的重要方法之一,
其根部小孔擊穿大小,即可控制成型焊縫,背面高底尺寸。
此工藝可確保底層焊接時,耐熱焊接襯墊,全工件厚度焊透,其余各層焊接均按常規(guī)的焊接工藝,焊后整個外表焊
縫和內部焊縫均不保證焊接質量,焊縫與母材等強度,焊接用的環(huán)形襯墊,等塑性的技術要求。
T接型式角縫全厚度,焊透在主板邊緣開切245°角坡口,裝配間隙均為2.5mm裝配點固焊方法與對接型式相同,此種方法的點固焊可點膠直接在坡口上點固焊接底層時會產生在點焊的頭、尾部各種缺陷。
焊接規(guī)范
此焊接底層以面成型規(guī)范,可適用于開切單邊坡口的各種板厚焊接,及各種不同管子直徑的焊接。
① 底層焊接規(guī)范。(焊絲直徑:1.2mm)
焊接電流 100~120
電弧電壓 20~22V
氣體流量 Φ14~16升/分
焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各層焊接。(焊絲直徑1.2mm)
焊接電流 180~200A
電弧電壓 24~26V
氣體流量 Φ14~16升/分
焊速和焊接層數視實際工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底層焊接后,可使用埋弧自動焊蓋面層焊接,焊接規(guī)范具埋弧焊焊接工藝。
焊接前清除待焊區(qū)域及到焊縫邊緣表面 25mm范圍內的水(潮濕)、氧化皮、銹、油污、油漆等,并將灰塵雜物清除干凈;
在安裝陶瓷襯墊時,保證襯墊和母材另一面貼實,相鄰陶瓷襯墊的接口不留間隙,這樣才能避免焊縫成型不均勻、凹凸不
平等缺陷;
焊接時,焊接襯墊,應嚴格執(zhí)行焊接工藝,打底焊接時坡口鈍邊要完全熔透,根據實際對接間隙大小確定焊的擺動幅度以及在焊趾稍有停留一,以保證焊縫背面成型;
焊后對焊縫要進行外觀檢測和無損檢測,焊縫質量必須符合相應的的規(guī)定。
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