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鍍鎳:打底用或做外觀,增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,金屬卷對卷電鍍供應(yīng)商,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào))3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號傳輸。(金穩(wěn)定,金屬卷對卷電鍍生產(chǎn)廠家,也貴。)4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號傳輸,耐磨性高于金。5.鍍錫鉛:增進(jìn)焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑,用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑,南京金屬卷對卷電鍍,陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子,并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。
電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言,就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,金屬卷對卷電鍍廠家,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層。電鍍的要素:1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為(白金,氧化銥)。
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