助焊劑原料
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關(guān)鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
免清洗的性
提高產(chǎn)品質(zhì)量:由于免清洗技術(shù)的實施,要求嚴格控制材料的質(zhì)量,如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過程中,需要采用一些的工藝手段,如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝,可避免清洗應力對焊接組件的損傷,半導體清洗劑,因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。
助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果,助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數(shù),即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。
通常,助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中,不宜采用發(fā)泡法和波峰法,其原因是多方面的,
一,發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi),由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高,特別容易揮發(fā),從而導致固態(tài)含量的升高,因此,在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的,且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費;
二,由于免清洗助焊劑的固體含量極低,不利于發(fā)泡;
三,涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量,涂敷也不均勻,往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此,采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
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