穩(wěn)定品質(zhì)SMT領(lǐng)域鰲頭工廠(chǎng)-穩(wěn)定品質(zhì)SMT-廣州俱進(jìn)精密

無(wú)鉛工藝在PCBA加工中的應(yīng)用二

嚴(yán)格的工藝控制與質(zhì)量管理無(wú)鉛工藝的實(shí)施離不開(kāi)嚴(yán)格的工藝控制和質(zhì)量管理。與有鉛工藝相比，無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)較高，因此需要更高的加熱溫度，這要求我們?cè)诤附舆^(guò)程中對(duì)溫度、時(shí)間、壓力等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行控制。同時(shí)，為確保焊接連接的穩(wěn)定性和可靠性，還需進(jìn)行AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、X射線(xiàn)檢測(cè)等多道工序的質(zhì)量檢驗(yàn)。無(wú)鉛工藝在手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品制造中得到了廣泛應(yīng)用。這些產(chǎn)品對(duì)環(huán)保和安全性的要求日益提高，無(wú)鉛工藝正好滿(mǎn)足了這些需求。同時(shí)，在汽車(chē)電子和器械制造領(lǐng)域，無(wú)鉛工藝也具有重要意義。汽車(chē)電子產(chǎn)品對(duì)可靠性要求極高，而無(wú)鉛工藝能有效提升焊接連接的穩(wěn)定性和耐久性；器械則對(duì)產(chǎn)品安全性有著嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛工藝的應(yīng)用進(jìn)一步保障了患者的使用安全。

PCBA加工精度要求

PCBA加工精度涉及貼片位置、焊接質(zhì)量和電氣性能測(cè)試等方面，要求嚴(yán)格監(jiān)控和調(diào)整以滿(mǎn)足需求。和相對(duì)精度控制貼片位置，焊接飽滿(mǎn)度、錫量及浮高錫珠影響焊接質(zhì)量，電路和功能測(cè)試確保電氣性能。

一、貼片位置的精度要求

在PCB加工過(guò)程中，貼片位置的精度是至關(guān)重要的。這通常涉及到兩個(gè)方面：精度和相對(duì)精度。

精度：指的是貼片元件相對(duì)于PCB板的位置偏差。一般來(lái)說(shuō)，這個(gè)偏差值需要控制在一個(gè)較小的范圍內(nèi)，通常在0.1mm以?xún)?nèi)。這個(gè)范圍是根據(jù)貼片元件的尺寸和PCB板的設(shè)計(jì)要求來(lái)確定的。貼片元件尺寸越小，要求的精度就越高。

相對(duì)精度：指的是貼片元件之間的位置偏差。這個(gè)偏差值通常要求在一個(gè)更小的范圍內(nèi)，例如在0.05mm以?xún)?nèi)。這是為了保證貼片元件之間的相互關(guān)系，特別是在復(fù)雜電路板中，貼片元件之間的相對(duì)位置關(guān)系尤為重要。

二、焊接質(zhì)量的精度要求

除了貼片位置的精度外，穩(wěn)定品質(zhì)SMT加工服務(wù)，焊接質(zhì)量也是衡量PCB加工精度的一個(gè)重要指標(biāo)。這包括元件的焊接飽滿(mǎn)度、少錫或過(guò)錫的情況，以及是否存在浮高或錫珠等問(wèn)題。

焊接飽滿(mǎn)度：焊點(diǎn)應(yīng)有適當(dāng)?shù)拇笮『托螤?，以確保充分接觸元件引腳和焊盤(pán)。透錫要求通常在75%以上，以確保焊接的牢固性和導(dǎo)電性。

少錫或過(guò)錫：焊點(diǎn)上的錫膏量應(yīng)恰到好處，既不能過(guò)少導(dǎo)致焊接不牢，也不能過(guò)多導(dǎo)致短路或影響電氣性能。

浮高和錫珠：元件底部焊接面與PCB焊盤(pán)之間的距離不應(yīng)超過(guò)規(guī)定值（如0.5mm），同時(shí)不允許出現(xiàn)過(guò)大直徑的錫珠，以確保焊接的平整度和可靠性。

三、電氣性能測(cè)試的精度要求

除了物理位置的精度外，PCB加工的電氣性能測(cè)試也是衡量加工精度的重要方面。這包括電路測(cè)試和功能測(cè)試。

電路測(cè)試：通過(guò)檢測(cè)每個(gè)焊點(diǎn)和器件的電氣連接是否正確，以及電阻、電容、電感等參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)要求，來(lái)確保電路板的電氣性能。

功能測(cè)試：通過(guò)模擬實(shí)際使用環(huán)境，檢驗(yàn)PCBA能否按照設(shè)計(jì)預(yù)期執(zhí)行所有功能，以驗(yàn)證其整體性能和可靠性。

SMT制造樣品是一個(gè)復(fù)雜而的過(guò)程，需要客戶(hù)提供、準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)資料。從基礎(chǔ)設(shè)計(jì)文件（如格柏文件和BOM文件）到位置與坐標(biāo)文件，穩(wěn)定品質(zhì)SMT貼片加工，再到工藝與測(cè)試文件，每一個(gè)細(xì)節(jié)都至關(guān)重要。通過(guò)雙方的有效溝通和緊密合作，可以確保SMT打樣過(guò)程的順利進(jìn)行，并終獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品。

一、基礎(chǔ)設(shè)計(jì)文件

格柏文件是SMT打樣的基礎(chǔ)資料之一，它是從PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)文件中導(dǎo)出的圖形數(shù)據(jù)文件。這份文件必須包含以下關(guān)鍵層：

Pad層（焊盤(pán)層）：定義了所有焊接點(diǎn)的位置和形狀。

阻焊層：指示了哪些區(qū)域不應(yīng)被焊錫覆蓋，穩(wěn)定品質(zhì)SMT領(lǐng)域鰲頭工廠(chǎng)，以防止短路。

絲印層：包含了電路板上的絲印信息，如元器件標(biāo)識(shí)、產(chǎn)品型號(hào)、版本號(hào)等。

鋼網(wǎng)層：用于指導(dǎo)制作SMT鋼網(wǎng)，確保錫膏印刷的性。

在某些情況下，如果擔(dān)心文件被泄露，可以對(duì)文件進(jìn)行處理，穩(wěn)定品質(zhì)SMT，僅保留工廠(chǎng)所需的部分，并簽訂保密協(xié)議。

BOM文件（物料清單）是物料的詳細(xì)描述清單，與實(shí)際物料對(duì)應(yīng)。它包含了電路板上所有元器件的型號(hào)、規(guī)格和數(shù)量，是工廠(chǎng)來(lái)料檢驗(yàn)和生產(chǎn)程序的標(biāo)準(zhǔn)文件。

二、位置與坐標(biāo)文件

坐標(biāo)文件描述了元器件在PCB板上的位置信息。這份文件通常以.txt或Excel格式提供，單位需為公制（默認(rèn)使用mm毫米），并包含PCB板原點(diǎn)，原點(diǎn)一般設(shè)計(jì)在左下角。

擺位圖是從研發(fā)軟件中導(dǎo)出的PCB文件的特定部分，主要包括焊盤(pán)和絲印層，用于工廠(chǎng)核對(duì)SMT物料貼片位置是否正確。

三、工藝與測(cè)試文件

工藝要求文件詳細(xì)列出了制造過(guò)程中的特殊要求和注意事項(xiàng)，如焊接溫度、焊接時(shí)間、清潔處理等。

如果需要進(jìn)行電路板的功能測(cè)試或ICT（在線(xiàn)測(cè)試），客戶(hù)需要提供相關(guān)的測(cè)試文件和程序。測(cè)試文件應(yīng)明確測(cè)試步驟、測(cè)試點(diǎn)和預(yù)期結(jié)果，以確保廠(chǎng)家能準(zhǔn)確進(jìn)行測(cè)試并評(píng)估電路板的質(zhì)量。

四、其他輔助文件

如果客戶(hù)的板子是拼板設(shè)計(jì)的，還需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何將多個(gè)小板拼接成一個(gè)大板進(jìn)行生產(chǎn)，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。

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