2003年6月中國科技部首i次提出我國發(fā)展半導體照明,標志著我國半導體照明項目正式啟動。
2006年的“十一五”將半導體照明工程作為國家的一個重大工程進行推動,在國家政策和資金的傾斜支持下,2010年我國LED產業(yè)規(guī)模超1500億元。
2011年國家發(fā)改委正式發(fā)布中國淘汰白熾燈的公告及路線圖,明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷售。2011年至2016年為淘汰白熾燈的過渡期,同時也是LED照明行業(yè)的快速發(fā)展期。
中國LED產業(yè)起步階段,芯片主要依賴進口。近年來,led模組批發(fā),在國家政策支持下,led模組報價,我國LED芯片廠商加大研發(fā)投入,uv led模組價格,國內LED芯片行業(yè)發(fā)展迅速,產能逐漸向中國大陸轉移,2017年國內LED芯片供過于求苗頭初現(xiàn),主流芯片廠開始轉向高i端產能并進行擴產。
Led模組的產品特性:
特性1:高能效 高流明輸出,極低光衰。
特性2:紫外線及紅外線輻射幾乎為零。
特性3:防塵防雨,防護等級達到IP66。
特性4:大視角發(fā)光,滿足不同視距及正視和側視時發(fā)光強度,需一致的視覺要求。
LED模組應用范圍
外發(fā)光標識 、立體字,筆劃繁復的面板發(fā)光字 、燈箱等。
希望以上的講解,對您有所幫助,杭州led模組,感謝您的支持。
電子芯片和LED芯片有什么主要區(qū)別?
1,芯片的裸die尺寸相差不是太大,如cm/mm/0.1mm這個量級,但同樣大小的集成電路里面有非常復雜的電路(常說的7nm/10nm工藝),IC設計和制造一樣為非常復雜高難度的工程,由此衍生既像Intel、三星這樣設計制造一體的公司,也有高通、蘋果這樣的Fabless公司及臺積電這樣的代工廠;而分立器件一顆die就是獨立的一個發(fā)光源再加上正負電極,里面的制程可能100um/10um級就夠了,制造工藝流程也簡單很多,從頭到尾一百次左右工序就差不多了。更談不上獨立的LED IC設計公司。
2,芯片制造廠對清潔和低缺陷率要求很高,前者可能影響性能,缺陷多了,載流子移動速度上不來,如同一批貨,有的能跑2.8GHz頻率,有的只能跑2G以下;LED芯片對發(fā)光層缺陷率的要求比硅器件還要高幾個數(shù)量級(印象中數(shù)據),否則嚴重影響發(fā)光效率,也就是很大部分能量以熱能形式損失掉了。LED技術和產品已有幾十年歷史,但大規(guī)模使用(如液晶屏幕背光)是這二十年來的事情,材料不行導致發(fā)光效率低是首要原因。
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