pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理,作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產直接影響到產品的質量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產現(xiàn)場,識別準確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。
SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用;由于頻率特性提高,SMT來料加工廠,減少了電路調試費用;由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。
SMT貼片加工中回流焊機的特點:回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機不同,SMT來料加工品牌,所以受到元件的熱沖擊很小。其次,回流焊機只需要在現(xiàn)場澆鑄,沈陽SMT來料加工,大大減少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當元器件的貼片位置有一定的偏差時,由于熔化的焊料表面張力,SMT來料加工廠商,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置。
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